产品--基础硬件

功能特性

性能卓越，强大高效

基于全新一代英特尔® 至强® 第三代可扩展处理器打造，单CPU最高拥有40个内核及80线程，最大支持TDP 270W CPU. 最高睿频3.6 GHz、3组11.2 GT/s UPI互连链路

　支持32条3200 MT/s DDR4 ECC内存，内存支持RDIMM类型，最多10T的内存容量。

　支持16根BPS类型内存，单条内存最大容量512G，带宽3200MHz

最大支持12个热插拔NVMe SSD全闪配置，可提供的IOPs十倍于高端企业级SATA SSD

　最大支持32个热插拔E1.S SSD全闪配置，E1.S SSD具有传统NVME SSD高IOPs的优点，同时又有更小的尺寸

　配置丰富，扩展方便

　最大支持12块前置2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘+2块后置2.5” SAS/SATA或支持32块E1.S SSD。

支持可选的OCP3.0模块，提供1G、10G、25G、40G、100G、200G多种网络接口选择

最大支持3个PCIe 4.0 扩展(3*PCIe x16)，可用于进一步提升I/O性能。

　　支持可选的前置M.2/E1.S SSD模块，满足多样化存储需求。

安全可靠，易用方便

在硬件设计方面，主板、背板等均设计过流、过压保护功能；板上连接器、线缆均做了防呆设计，防止电路安全风险。

在结构安全方面，机箱面板、机箱上盖进行了锁扣设计，能够禁止不安全的非法操作。

在硬件接口方面，所有物理IO接口均有明确定义，未预留任何不明确的接口；用于维护的接口具备访问控制机制，可防止非法人员的恶意操作。

在固件安全方面，发布前均对镜像文件采用安全加密算法进行签名，在固件更新时需要验证签名，从而保证了固件的完整性和合法性。

　ISBMC4智能管理系统具备身份标识与鉴别、授权与访问控制、Web安全配置、日志审计等安全特性，安全加固能力高。

　可选择配置TPM2.0加密模组，保护数据安全，实现服务器的安全启动。

产品规格

组件	描述
规格	1U机架式
处理器	支持1颗或2颗英特尔® 至强®Ice lake系列可扩展处理器： 最多支持40核（频率2.3GHz）；最高频率3.6GHz 三条UPI互连链路，单条链路高速率11.2GT/s 最大功率270W
芯片组	Intel C621A
内存	最多支持32条DDR4 3200 MT/s内存 单颗CPU支持16条  DIMM、两颗CPU支持32条DIMM 支持RDIMM/ DCPMM，最大支持4TB（单条128GB） BPS单条最大支持512GB
存储	前置面板 12*2.5” SATA/SAS/NVME(系统最大12NVMe盘)支持热插拔 32* E1.S SSD支持热插拔 4*3.5”SAS/SATA/NVME+2*M.2+2*E1.S（除M.2外支持热插拔） 4*3.5”SAS/SATA/NVME+4*2.5”SAS/SATA/NVME支持热插拔 10*2.5” SATA/SAS/NVME 支持热插拔 8*2.5” SATA/SAS/NVME +2E1.S+2M.2（除M.2外支持热插拔） 后置面板 2*2.5” SATA/SAS硬盘支持热插拔 内置存储 最大支持2张TF卡，BIOS/BMC各一张 最大支持2SATA M.2
存储控制器	主板集成SATA控制器 ，支持RAID 0/1/5/10 主板集成NVMe控制器接口，可选配Intel NVME RAID Key
网络	1个可选OCP3.0模块，1组双万兆板载网口 10Gb/s或1组双千兆板载网口1Gb/s
I/O扩展插槽	最大支持3个标准PCIe，以及1个OCP3.0卡，1个raid mezz
接口	前置: 1个USB2.0接口, 1个USB3.0接口, 1个VGA接口, 1个UID指示灯及其按键 后置: 2个USB3.0接口, 1个VGA接口, 1个千兆管理网口, 1个UID指示灯及其按键
风扇	8个热插拔N+1冗余4056双转子风扇
电源	支持2个550W/800W/1300W电源（铂金），支持钛金电源（800W），1+1冗余
系统管理	板载BMC管理模块，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虚拟媒体等管理特性，对外提供1个1Gbps RJ45管理网口
操作系统	支持Windows Server/ Red Hat/ SUSE等
尺寸	含挂耳：W（宽）482mm；H（高）43.05mm；D（深）811.8 mm 32E1.S W（宽）482mm；H（高）43.05mm；D（深）871.8 mm 不含挂耳：W（宽）438mm；H（高）43.05mm；D（深）780 mm 32E1.S W（宽）438mm；H（高）43.05mm；D（深）840 mm
重量	满配< 31kg，具体详情请参考《技术白皮书》
工作温度	5℃-45℃，具体详情请参考《技术白皮书》